Một bề mặt sạch sẽ đều đặn - đó là điều kiện cơ bản cho liên kết hàn dính thành công và lâu bền. Nhưng thường các cấu kiện trước khi hàn đều không được làm sạch, bị oxi hóa hoặc vẫn còn các lớp bảo vệ. Tia Laser hỗ trợ tại đây: Vì một công cụ không cần tiếp xúc giải phóng các cấu kiện khỏi vết bẩn, oxi hóa và các lớp chức năng trong vài giây. Và chỉ tại đó, nơi mà cần liên kết hoặc các lớp chức năng không còn cần thiết. Nó hoạt động như sau: Xung lực với năng lượng xung cao làm bay hơi các lớp mỏng mà không tác động đến cấu kiện. Cuối cùng các quá trình ví dụ như liên kết hàn chạy đồng nhất hơn, nhanh hơn và hoàn toàn có thể tái tạo. Liên kết sạch sẽ hơn và giữ được lâu hơn. Ngoài ra, việc chuẩn bị hàn với ánh sáng có thể tích hợp hoàn hảo với nền công nghiệp sản xuất đại trà, &vì dữ liệu có thể truyền dễ dàng qua giao diện.
Đây chính là cơ chế làm sạch bằng tia Laser
Để làm sạch bề mặt bằng tia Laser, có thể sử dụng máy khắc Laser xung ngắn hoặc cực ngắn. Cơ chế vận hành vẫn vậy: Tia Laser hội tụ loại bỏ theo từng xung một các vết bẩn như oxi hóa hoặc các lớp bảo vệ ảnh hưởng đến quá trình hàn. Với công suất xung cực đại cao, Laser làm bay hơi các lớp không cần thiết mà không cần tiếp xúc và cực kì giữ gìn. Khi so sánh với Laser CO2-, khi làm sạch các lớp mỏng còn sót lại (ví dụ lớp sơn. 5 µm), các đầu cứng Laser còn có thể xử lý bề mặt theo đúng từng vị trí. Bề mặt phôi hầu như không bị ảnh hưởng nhiệt bởi các xung Laser, thông qua đó ngăn ngừa sự biến dạng hoặc hư hại hay thay đổi vật liệu. Vật liệu bị loại bỏ có thể được hút dễ dàng và trực tiếp thông qua mỗi một hệ thống hút được tích hợp. Thông qua các thiết lập định hướng của thông số Laser mà Laser có thể cấu trúc bề mặt bộ phận để đảm bảo độ bám dính của & mối nối tốt hơn, cũng như khắc dấu các bộ phận (ví dụ mã để theo dõi về sau).
MAYCATLASER.VN
Comments